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什么是PCB焊锡?

发布时间:2014.01.21 新闻来源:东莞市关键自动化设备有限公司 浏览次数:
    一.什么是PCB焊锡
PCB焊锡是电子产品制造过程中的一个重要工艺技术,也是现代电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和高技术的焊锡工艺,是获得可靠焊锡的关键因素,同时也是产品质量的重要保证。
二.pcb焊锡的两种方法
所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应保证工作无误。其焊锡方法目前大致有两种方法:
一种是人工焊锡:在整个焊锡过程中,使用手工焊锡方法,使用的工具多为电烙铁,电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.但人工焊锡存在很多瓶颈,对员工身体也有损害,再加上招工难,工资上涨等成本因素,现在越来越不提倡使用人工焊锡了。
一种是采用机器进行焊锡:即自动焊锡机技术。尽管所有焊锡过程的物理一化学原理是相同的,但电子电路的焊锡又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。自动焊锡机,速度快,焊点一致,质量有保障,已经成为一种主流的焊锡方式。
关于线路板的焊锡方法,小批量的焊锡方法,多采用手工焊锡方式,对于大批量的电子产品生产,则采用自动焊锡机器人或是波峰焊回流焊的办法.在批量的线路板焊锡过程中,使用的设备为:波峰焊机、自动焊锡机。
三.PCB焊锡的特点
1.焊料熔点要低于焊件。
2.锡焊过程可逆,且易于拆焊。
3.焊锡时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度时,焊料熔化而焊件不熔化。
4.铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接。
5.只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少。
6.焊锡的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊锡面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。
7.焊点有足够强度和电气性能。
四.影响PCB板焊锡质量的因素
pcb焊锡质量的优劣是受多方面因素影响的。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
当让像基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊锡前的表面状态、焊锡成分,焊锡方式、焊锡温度和时间、被焊锡基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊锡工具等等。
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