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无铅焊料的开发应用动向

发布时间:2013.07.16 新闻来源:东莞市关键自动化设备有限公司 浏览次数:
一、无铅焊料的开发应用动向
     1.1 对铅的使用限制规定和欧美的研究开发动向
      二十世纪九十年代初,由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—Lead Based Paint Hazard Abatement Trust Fund Act,S-1347-LLead Abatement Trust Fund Act,S-729-Lead Exposure Reduction Act)并由NCMS(National Center for Manufacturing Sciences ) 提出Lead Free Solder Project等进行无铅焊料的研究开发活动。
表1.1 是以欧美为代表的进行无铅焊料开发的设计方案,对无铅焊料的研制,在当时的情况下,发挥了相应的先导作用。1997 年8月NMCS提出了最后的报告书“Lead Free solder Project Final Report,NCMS Report0401 RE96 , August 1997 , National Center for Manufacturing Sciences, 3025 Boardwalk , Ann Arbor , M148l08-3266”这个设计方案推荐的候补替代合金由表1.2 表示,根据不同的用途分为Sn-58Bi , Sn-3.5 , Ag-4.SBi , Si-3.SAg 三种类型(单位:mass% )。但是,NCMS 提出的结论,就无铅焊料的发展趋势而言,不可能成为现行Sn-Pb 焊料完全的替代品,在世界范围内将会有多种新型的无铅焊料推向市场。

      前面所述的限制法案对美国的电子产业产生的效能并不大,只是让世界各国了解了NCMS的设计方案,对于对居住环境意识较强的欧洲,自1996年起,由EU提出了汽车环保法案(End of Life Vehicles ) ,这个法案提出,2002年1月以后向市场提供的汽车不得使用铅、福、水银、六价铬、PVC等材料。1997 年EU又提出了家电环保法案(End of Life Electrical and Electronic Equipments )经1998年7月的法案修正,已明确至2004年1月起任何制品中不可使用铅、福、水银、六价铬等有害物质。
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